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Hardware
GPUs AMD e Nvidia consomem a maior parte da capacidade CoWoS da TSMC
A TSMC está a caminho de expandir sua capacidade de embalagem avançada de chip on wafer on substrato (CoWoS) em…
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Hardware
AMD expande MI300 com modelo somente GPU, plataforma de oito GPUs com 1,5 TB de HBM3
A AMD anunciou uma série de novos produtos hoje em seu evento Data Center and AI Technology Premiere aqui em San Francisco,…
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