A AMD anunciou uma gama de novos produtos hoje em seu evento Data Center and AI Technology Premiere em San Francisco, Califórnia. A empresa finalmente compartilhou mais detalhes sobre seus processadores EPYC Bergamo de 5 nm para aplicativos nativos da nuvem, e os chips estão sendo enviados aos clientes agora.
A AMD também anunciou seus processadores Instinct MI300 que apresentam núcleos de CPU e GPU empilhados em 3D no mesmo pacote com HBM, juntamente com um novo modelo MI300X somente para GPU. que também é usado para trazer oito aceleradores para uma plataforma que possui incríveis 1,5 TB de memória HBM3. A AMD também anunciou seus processadores EPYC Genoa-X com até 1,1 GB de cache L3. Todos os três produtos estão disponíveis agora, mas a AMD também tem seus processadores EPYC Sienna para telco e a borda chegando no segundo semestre de 2023.
AMD EPYC Bérgamo
Os processadores EPYC Bergamo de 128 núcleos da AMD são os primeiros processadores x86 nativos do setor, projetados para a maior densidade de núcleo com um núcleo Zen 4c otimizado que reduz pela metade a área necessária para cada núcleo. Esses chips competirão com os chips Sierra Forest de 144 núcleos da Intel , que marcam a estreia dos núcleos de eficiência (E-cores) da Intel em sua linha de data centers Xeon, e os processadores AmpereOne de 192 núcleos da Ampre , sem mencionar o silício personalizado que está sendo desenvolvido ou empregado pelo Google e pela Microsoft.
Todas essas ofertas são projetadas para maximizar a eficiência de energia para cargas de trabalho altamente paralelas e tolerantes à latência. Os exemplos incluem implantações de VM de alta densidade, análise de dados e serviços da Web de front-end. Os chips oferecem contagens de núcleo mais altas do que as soluções de data center padrão, com uma frequência e um envelope de energia mais baixos. O Bergamo da AMD tem 128 núcleos e cai em plataformas de servidor que utilizam o mesmo soquete SP5 dos processadores EPYC Genoa
de 96 núcleos padrão . Como suas contrapartes regulares, o Bergamo suporta memória de 12 canais rodando em DDR5-4800. A AMD forja os chips combinando chiplets com núcleos Zen 4c com a matriz de E/S central ‘Floyd’ existente da empresa, vinculando assim os chiplets de computação a uma memória e um chiplet de E/S baseado em um nó de processo mais antigo.
| Linha 0 – Célula 0 | Núcleos / Máximo de Threads | Base/Reforço (GHz) | TDP padrão | Cache L3 |
| 9754 | 128/256 | 2.25 / 3.1 | 360 W | 256 MB |
| 9754S | 128/128 | 2.25 / 3.1 | 360 W | 256 MB |
| 9734 | 112/224 | 2,2 / 3,0 | 320W | 256 MB |
Por enquanto, a AMD anunciou os dois processadores Bergamo acima, o EPYC 9754 com 128 núcleos/256 threads e o EPYC 9734 com 112 núcleos/224 threads. Este último tem dois núcleos por CCD desabilitados. A maioria das especificações restantes, exceto as contagens de núcleo, são as mesmas, portanto, o 9734 ainda possui 16 MB de cache L3 por CCX e 256 MB de cache L3 no total. A AMD reivindica um aumento de 2,7 vezes na eficiência energética com os chips Bergamo.
A AMD compartilhou alguns traços gerais sobre a arquitetura Bergamo, incluindo que ela possui uma área de cache de núcleo + L3 de 2,48 mm^2, que é 35% menor do que os 3,84 mm^2 obtidos no mesmo nó de processo com o Zen padrão 4 núcleos. A AMD emprega oito CCDs de 16 núcleos para atingir o pico de contagem de núcleos de 128 núcleos.
Também é interessante notar que, atualmente, a AMD usa apenas oito chiplets Zen 4C com o chiplet IO central, enquanto os chips EPYC padrão usam até doze chiplets Zen 4. Poderíamos ver uma futura solução Zen 4C com doze chiplets e 192 núcleos? Talvez, embora a AMD ainda não tenha anunciado tal projeto, então teremos que esperar para ver.
Estamos aprendendo detalhes arquitetônicos mais detalhados dos chips hoje, fique atento para mais cobertura.
